Nous le savons, AMD s’apprête à lancer son nouveau processeur Ryzen 7 9800X3D avec une refonte inédite de l’architecture de sa mémoire 3D V-Cache : une technologie au cœur de la série X3D. Alors que les versions précédentes empilaient le cache 3D au-dessus du die (CCD), AMD aurait, pour la série 9000X3D, inversé cette disposition en mettant le CCD sur le dessus et le cache 3D en dessous. Cette nouvelle conception pourrait bien révolutionner les performances thermiques et d’overclocking des processeurs X3D.
Dans les modèles X3D antérieurs, tels que le Ryzen 7 5800X3D et le Ryzen 7 7800X3D, le cache 3D était superposé au centre du CCD tandis que des blocs de silicium structurel encadraient les zones contenant les cœurs de calcul pour faciliter le transfert thermique vers l’IHS. Ce positionnement avait toutefois des limites pour les températures et l’overclocking, ce qui obligeait AMD à réduire la consommation et les fréquences de ces processeurs.
Pour le Ryzen 7 9800X3D, AMD aurait opté pour un agencement inversé où le CCD est placé au-dessus du cache L3 3D qui s’étend sur toute la surface du CCD. Cette modification permet aux cœurs de processeur de dissiper leur chaleur de manière plus efficace, en contact direct avec l’IHS, comme sur les modèles Ryzen classiques sans cache 3D. Ce repositionnement devrait permettre des températures mieux maîtrisées et potentiellement offrir des capacités d’overclocking plus proches des modèles standards.
Le cache L3 3D du 9800X3D comprend toujours 64 Mo s’ajoutant aux 32 Mo de cache L3 intégrés dans le CCD, soit un total de 96 Mo de cache pour des performances accrues en gestion de données. Cette structure pourrait évoluer davantage dans les futures générations, notamment avec l’architecture Zen 6 où le CCD pourrait inclure des interconnexions (TSVs) même pour les caches L2 propres à chaque cœur, promettant une bande passante accrue et un traitement de données encore plus efficace.
Le Ryzen 7 9800X3D sera officiellement lancé le 7 novembre 2024. Cette innovation marque un tournant pour AMD dans la gestion de la chaleur et des performances, annonçant un avenir prometteur pour la série X3D et l’architecture Zen.
