Intel a annoncé une avancée majeure dans ses procédés de fabrication de puces avec l’introduction du nouveau processus Intel 3. Ce développement survient dans un contexte de compétition intense avec le fondeur TSMC pour la domination du marché des puces haute performance, particulièrement stimulée par la demande croissante en intelligence artificielle (IA). Un accord avec NVIDIA, le leader du secteur, est un enjeu crucial pour Intel pouvant déterminer la direction future des revenus et des investissements technologiques.
Avancées lithographiques et performance
Intel prévoit de lancer cinq nœuds lithographiques au cours des quatre prochaines années. Actuellement, les processus Intel 7 et Intel 4 sont déjà sur le marché, tandis que l’Intel 3 est en production de masse. Les futurs processus, Intel 20A et Intel 18A, sont également très attendus.
Le procédé Intel 3 promet une amélioration des performances avec un gain de l’ordre de 18 % par watt consommé par rapport à l’Intel 4. Ce procédé se décline en trois variantes : Intel 3-T, 3-E et 3-PT. Les variantes 3-T et 3-E sont conçues pour offrir une performance améliorée et une meilleure connectivité, respectivement, tandis que la variante 3-PT vise une flexibilité accrue en termes de performance et de coût pour une large gamme de puces.
Le nœud Intel 3-T se distingue par l’utilisation du TSV pour les applications d’empilement 3D, essentielles pour le traitement d’images, le calcul haute performance et l’IA. Le nœud 3-E intègre un ensemble complet d’E/S pour les interfaces externes et des fonctions de signaux analogiques et mixtes. Enfin, le nœud 3-PT combine ces avancées avec des options pour une densité d’empilage 3D encore plus élevée, offrant une combinaison unique de performances, de flexibilité et de coût.
Déploiement et applications
Intel a confirmé que le processus Intel 3 a atteint sa maturité au quatrième trimestre de 2023, et la production de masse est imminente. Les processeurs Intel Xeon 6 seront les premiers à utiliser ce nouveau procédé, promettant des performances exceptionnelles pour les applications d’accélération de l’IA. Intel affirme que ces nouveaux processeurs surpasseront les AMD EPYC Turin dans les charges de travail liées à l’IA et qu’une gamme de processeurs à faible consommation (E-Core) sera disponible pour concurrencer Arm dans les serveurs et les centres de données.
« Nous tenons notre promesse d’exécution cohérente de notre plan 5N4Y et ouvrons la voie à notre transition vers RibbonFET et à l’ère angström avec les nœuds de processus Intel 20A et Intel 18A qui seront introduits au cours de l’année prochaine »
A déclaré Intel.
