Intel a décidé d’utiliser le procédé de fabrication 4 nm de TSMC basé sur la technologie EUV (lithographie par ultraviolets extrêmes) pour sa prochaine génération de GPU discrets Arc Xe2 portant le nom de code « Battlemage ». Cette nouvelle série représente une mise à niveau notable par rapport à la précédente génération Arc Alchemist qui était construite sur le processus DUV (lithographie par ultraviolets profonds) de 6 nm de TSMC.
Le processus N4 de TSMC offre des améliorations significatives en termes de densité de transistors, de performance et d’efficacité énergétique par rapport au N6. Grâce à ces avancées, Intel prévoit de presque doubler le nombre de cœurs Xe sur la plus grande variante de ses GPU Battlemage. Outre l’augmentation du nombre de cœurs, d’autres améliorations telles que l’augmentation des instructions par cycle (IPC), des vitesses d’horloge plus élevées et d’autres fonctionnalités devraient permettre aux GPU Battlemage de rivaliser avec les GPU d’AMD (basés sur l’architecture RDNA 3) et de NVIDIA (basés sur l’architecture Ada).
Il est également intéressant de noter que, bien que le processus N4 de TSMC soit avancé, il n’est pas le plus sophistiqué utilisé par Intel pour ses nouvelles technologies graphiques. L’iGPU qui sera intégré dans les processeurs Intel Core Ultra 200V « Lunar Lake » sera fabriqué avec le processus encore plus avancé de 3 nm (N3) de TSMC. Cela montre la stratégie d’Intel d’utiliser différentes technologies de fabrication pour optimiser ses produits en fonction des besoins spécifiques de performance et d’efficacité énergétique.
Ces choix technologiques devraient permettre à Intel de rester compétitif sur le marché des GPU, face à des concurrents bien établis comme AMD et NVIDIA. Le développement des GPU Arc Xe2 Battlemage avec ces technologies avancées est une étape importante pour Intel dans son effort continu pour renforcer sa présence dans le domaine des cartes graphiques.
