Intel Core Ultra 200 : les systèmes de refroidissement en difficulté ?

    Avec l’arrivée des processeurs Core Ultra 200 d’Intel le 24 octobre, des changements significatifs en matière de refroidissement sont attendus. L’un des aspects cruciaux concerne la modification du point chaud (aka le hot spot) des nouvelles puces, c’est-à-dire l’endroit où la chaleur se concentre le plus. Cependant, pour cette nouvelle architecture Arrow Lake, le point chaud ne se situe plus au centre, mais plus sur le haut avec un petit décalage sur la droite comme le montre Der8auer.

    Une nouvelle position du point chaud : un défi pour les systèmes de refroidissement

    L’architecture Arrow Lake, qui succède à Raptor Lake, se distingue par des performances optimisées, malgré des fréquences légèrement inférieures et un nombre maximum de cœurs et de threads similaire (24 cœurs et 24 threads sans Hyper-Threading). Cependant, le point le plus chaud des processeurs Core Ultra 200K se trouve désormais en haut à droite du processeur.

    Cette modification peut sembler mineure, mais elle représente un défi pour les systèmes de refroidissement. Ces derniers sont généralement conçus pour extraire la chaleur du centre du processeur, là où elle se concentre habituellement. En conséquence, des dissipateurs thermiques actuels pourraient être moins efficaces si leur conception n’est pas adaptée à ce changement de hot spot.

    Implications pour les fabricants de systèmes de refroidissement

    Pour répondre à cette nouvelle configuration thermique, les fabricants de systèmes de refroidissement devront adapter leurs produits. Des entreprises comme Noctua ont déjà commencé à anticiper ce genre de modifications, comme elles l’ont fait l’année dernière avec les barres de montage décalées pour les processeurs Ryzen 7000, améliorant ainsi l’efficacité thermique de 3 °C.

    La solution pourrait être similaire pour les CPU Arrow Lake. Plutôt que de remplacer complètement les systèmes de refroidissement actuels, des kits de montage adaptés pourraient être proposés. Ces kits permettraient de repositionner le dissipateur thermique ou le bloc d’eau pour concentrer le refroidissement sur la nouvelle zone chaude du processeur.

    Conséquences pour les utilisateurs

    Les utilisateurs qui souhaitent passer à la nouvelle architecture Arrow Lake devront probablement surveiller la compatibilité de leur système de refroidissement actuel avec ces changements. Cela dit, la plupart des grandes marques de refroidissement devraient rapidement adapter leurs produits pour répondre à ces nouvelles exigences. Si l’on se base sur les précédents ajustements réalisés pour d’autres générations de processeurs, il est probable que les solutions proposées ne nécessiteront pas un remplacement complet, mais plutôt à l’obtention d’un nouveau système de montage.


     

    1 COMMENTAIRE

    1. Tout fraîchement arrivé dans l’univers PC, je suis sur un projet 5090 & nouveau processeur AMD ou Intel + le reste.

      Autant dire que je vais attendre le dernier moment pour degainer la carte bleu, pour être sur d’avoir du matos vraiment adapté aux derniers matos sortie.

      Je souhaiterais tout de même commencer avec le boîtier de chez Montech, le King 95 ultra en édition limitée en collaboration avec Gear Seekers, impossible de se le procurer en France, si tu as des bon plans, je suis preneur pour se boîtier.

      Depuis quelques mois, je scrupte l’actualité et ton site est celui que je préfère.
      Merci pour le soin apporté, un plaisir de te lire.

      Guillaume.

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