NVIDIA fait face à des difficultés significatives avec les puces HBM3 de Samsung, selon des informations du média Reuters. Ces problèmes incluent une surchauffe et une consommation d’énergie excessive qui ont empêché NVIDIA de finaliser la validation de ces puces.
Des problèmes de performance
Les sources de Reuters, proches du dossier, indiquent que les puces HBM3 de Samsung génèrent trop de chaleur, un problème particulièrement critique pour NVIDIA qui éprouve déjà des difficultés à refroidir certains de ses produits haut de gamme. De plus, la consommation d’énergie des puces ne serait pas conforme aux attentes, impactant donc également le rapport performance par Watts qui reste une métrique importante. Ces problèmes auraient persisté depuis au moins six mois, Samsung essayant de faire valider ses composants HBM3 et HBM3E par NVIDIA depuis 2023.
Concurrence et alternatives
Actuellement, NVIDIA pourrait être contraint de se tourner exclusivement vers Micron et SK Hynix pour ses besoins en mémoire HBM3, ces derniers ayant fourni des puces HBM3 à NVIDIA depuis la mi-2022 et des puces HBM3E depuis mars de cette année. Les problèmes rencontrés par Samsung pourraient être liés à la production dans ses usines de DRAM, à l’emballage des puces ou à d’autres facteurs non spécifiés.
En réponse aux allégations, Samsung a déclaré que les affirmations concernant la surchauffe et la consommation d’énergie excessive étaient fausses et que les tests se déroulaient comme prévu. L’entreprise a souligné qu’elle optimisait ses produits en étroite collaboration avec ses clients, sans préciser lesquels.
Cette situation met en lumière les défis auxquels sont confrontés les fabricants de puces dans le développement de technologies avancées comme les HBM3. La capacité de NVIDIA à gérer efficacement ces problèmes pourrait avoir un impact significatif sur sa compétitivité dans le marché des composants de haute performance.
