Nous y sommes, nous avons enfin le droit de vous montrer un très beau kit presse que nous avons reçu à l’occasion du lancement de la nouvelle génération de processeurs Intel Core Ultra 200S. Notre kit arrivant de chez ROG contient plusieurs composants et nous allons voir tout ceci en détail ! Pour commencer, le carton, le carton quoi ! Il est énorme, tellement que je me demande déjà où je vais bien pouvoir ranger ce carton particulièrement collector !
Pour ouvrir ce beau kit presse, nous avons sur les côtés deux languettes en scratch qui va nous permettre de retirer le couvercle.
Une fois le couvercle levé, nous découvrons dans une sympathique petite présentation notre carte mère ASUS ROG MAXIMUS Z890 HERO, notre AiO ASUS ROG Ryujin III 360 ARGB EXTREME et même une petite carte image lenticulaire bien jolie !
Mais sous l’AiO, se cache un petit tiroir. Dans ce dernier nous allons y trouver un kit mémoire DDR5 CUDIMM et de la pâte thermique ASUS ROG RG-07.
Une carte mère ASUS ROG MAXIMUS Z890 HERO
le fleuron de notre kit presse repose sur la carte mère ASUS ROG MAXIMUS Z890 HERO. Une carte haut de gamme au catalogue d’ASUS qui se destine donc à recevoir les nouveaux processeurs Intel Arrow Lake avec un solide étage d’alimentation en 22+1+2+2 phases d’alimentation (110A + 90A + 90A + 80A). Ainsi, nous sommes sur le tout nouveau socket Intel LGA1851 et cette carte mère est aussi capable de prendre en charge la nouvelle technologie DDR5 CUDIMM dont nous allons parler juste après. Cette HERO nouvelle génération dispose de six emplacements pour SSD au format M.2. Quatre sont connectés au CPU dont trois en PCIe 5.0 et un denier en PCIe 4.0, et les deux derniers emplacements sont connectés au chipset et sont en PCie 4.0.
Mais nous retrouvons aussi plusieurs fonctionnalités facilitant le montage, déjà vu sur le chipset AMD X870E et notre ProArt X870E-CREATOR WIFI, nous retrouvons par exemple le PCIe Q-Release Slim, le M.2 Q-Latch, Q-Slide et Q-Release. Pas de panique, même si nous ne faisons que de la montrer dans cet article, bientôt son test complet sera en ligne.
Un AiO ASUS ROG Ryujin III 360 ARGB EXTREME
Pour refroidir nos processeurs de nouvelle génération, nous avons sous la main le tout nouvel AiO haut de gamme de chez ROG : le Ryujin III 360 ARGB EXTREME. Celui-ci représente le meilleur du savoir-faire de la société et nous devrions avoir des performances au top de ce qui se fait sur le marché. Tout comme pour la carte mère, un test complet sera bientôt en ligne sur votre média préféré, nous sommes même déjà en train de le bencher au moment où j’écris ces lignes. En attendant, on peut vous dire que l’écran au format rectangulaire que l’on peut paramétrer en mode portrait ou paysage nous plaît énormément !
Un kit mémoire DDR5 CUDIMM Kingston Fury Renegade
Pour aller avec tout ça, nous avons même reçu un kit mémoire DDR5 CUDIMM Kingston Fury Renegade. Une nouvelle technologie mémoire qui arrive tout juste sur le marché et qui est d’ailleurs compatible uniquement avec cette nouvelle génération de processeurs Arrow Lake. Pour rappel, cette technologie de mémoire propose une fréquence variable plutôt que fixe. En effet, l’une des principales différences entre les modules DDR5 UDIMM actuels et les nouveaux kits DDR5 CUDIMM repose sur la puce CDK. Cette dernière ajuste de manière dynamique la fréquence et la tension en fonction de la charge de travail. Ce processus d’ajustement en temps réel permet de repousser les limites des fréquences que la mémoire peut atteindre, améliorant ainsi les performances globales du système.
Nous y reviendrons plus tard dans le mois ou courant novembre pour un test dédié à ce kit mémoire si particulier.
De la pâte thermique ASUS ROG RG-07
Du coup, avec une carte mère pour les nouveaux CPU et le nouveau vaisseau de guerre en termes d’AiO pour refroidir ces CPU, qui soit dit en passant sont annoncés comme plus frais que leurs prédécesseurs, et bien ASUS nous a aussi fourni sa pâte thermique ROG RG-07 ! Cette pâte présente une excellente conductivité thermique
en bundle nous avons même une petite carte afin d’étaler proprement la pâte sur l’IHS du CPU, deux lingettes nettoyantes et même des pochoirs d’applications ! Ces derniers fonctionnent sur les sockets Intel LGA 115x, 1200, 1700 et même AMD AM4 et AM5. Notez que nous n’avons pas encore vraiment trop d’informations concernant le hot spot légèrement décalé su centre que nous aurons sur les CPU Intel Core Ultra 200.
Maintenant, plus qu’à patienter pour voir arriver tout ceci dans nos tests dédiés !
Magnifique ce matos de chez ROG.
J’envisage une configuration BTF, et la future Z890 Hero me fait de l’oeil.
Dommage que Intel avec son nouveau CPU 285K Arrow Lake ne semble pas être au niveau sur les performances gaming.
J’attends les tests et comparatifs pour me décider.